装有存储器和逻辑芯片的可测试存储器芯片的半导体器件<%=id%>

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颁证日：
优先权： 2001.9.5 JP 268918/2001
申请(专利权)人：富士通株式会社
地址：日本神奈川县
发明 (设计)人：石川胜哉
国际申请：
国际公布：
进入国家日期：
专利代理机构：中国专利代理(香港)有限公司
代理人：吴立明;张志醒
摘要
　本发明是一种将含规定功能的逻辑芯片和储存数据的存储器芯片安装在共同封装内的半导件器件，其中该逻辑芯片和存储器芯片通过控制信号终端，地址终端和数据终端等这类存储器存取终端相连接，该逻辑芯片具有规定功能的逻辑电路和对该存储器芯片进行操作测试的存储器芯片测试电路。该逻辑芯片还具有选择器-输出电路，该电路用于从该逻辑电路选择存储器存取信号和从该存储器芯片测试电路选择存储器测试存取信号，该存储器芯片测试电路将所选的信号输出给该存储器存取终端。
主权项
　权利要求书 1.一种在公共封装内装有多芯片的半导体器件，该半导体器件包括：含规定功能的逻辑芯片；和通过存储器存取终端连接到所说的逻辑芯片用于储存数据的存储器芯片；其中所说的逻辑芯片具有含所说规定功能的逻辑电路和用于对所说的存储器芯片进行操作测试的存储器芯片测试电路。

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