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r>分 类 号：
H01L21/66
颁 证 日：
优 先 权：
2001.9.3 JP 312022/2001
申请(专利权)人：
木本军生
地 址：
日本东京都
发 明 (设计)人：
木本军生
国 际 申 请：
国 际 公 布：
进入国家日期：
专利 代理 机构：
北京康信知识产权代理有限责任公司
代 理 人：
吴磊
摘要
本发明公开了一种探测器装置，其用于解决垂直型探测器与印刷配线基板的连接端子之间的连接问题；该垂直型探测器以窄间隙组合而成，而该印刷配线基板的连接端子维持原有的粗间隙。探测器装置包含：探测器组合体，其在探测器方面采用垂直型探测器，并将多个垂直型探测器以规则配列方式一体化；柔韧平面缆线，其在非导电性柔韧薄膜的表面将配线以黏着方式形成；及固定装置，其用于将柔韧平面缆线的一端固定。其特征在于：让在柔韧平面缆线的一端形成的配线端子与探测器组合体接触；并让在他端形成的配线端子与印刷配线基板连接，通过探测器组合体和柔韧平面缆线，使被检查半导体芯片及印刷配线基板形成电子式连接。而前述柔韧平面缆线以固定装置固定。
主权项
权利要求书
1、一种探测器装置，其以探测器和被检查半导体芯片接触，并通过探测器，
与检查装置之间产生电子式连接；其包含：
探测器组合体，在探测器方面采用垂直型探测器，并将多个垂直型探测器
以规则配列方式一体化；
柔韧平面缆线，其在非导电性柔韧薄膜的表画将配线以黏着方式形成；及
固定装置，其用于将柔韧平面缆线的一端固定；
其特征在于：在柔韧平面缆线的一端形成的配线端子与探测器组合体接触；
且在他端形成的配线端子通过印刷配线基板或接头，与被检查半导体芯片及检
查装置呈电子式连接，而前述柔韧平面缆线以固定装置固定。
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