模块部件、芯基板元件组合体、多层基板和它们的制造方法<%=id%>

05K3/40;H05K3/46
颁证日：
优先权： 2001.8.22 JP 251663/2001
申请(专利权)人： TDK株式会社
地址：日本东京
发明 (设计)人：高谷稔;远藤敏一
国际申请：
国际公布：
进入国家日期：
专利代理机构：永新专利商标代理有限公司
代理人：陈建全
摘要
　中间层70包含第一层20、第二层30和芯层10。芯层10由比第一层20及第二层30强度高的材质构成，具有扩展为平面状的网状结构，其外周11被配置在第一层20及第二层30的外周的内侧且被封装在第一层20及第二层30之间。上侧层71被叠层到中间层70的上面。下侧层72被叠层到中间层70的下面。搭载部件74被搭载于上侧层71或下侧层72上。
主权项
　权利要求书 1.一种包含中间层、上侧层、下侧层和搭载部件的模块部件，其中，所述中间层包含第一层、第二层和芯层；所述芯层由比所述第一层及所述第二层强度高的材质构成，具有扩展为平面状的网状结构，其外周被配置在所述第一层及所述第二层的外周的内侧且被封装在所述第一层和所述第二层之间；所述上侧层叠层在所述中间层的上面；所述下侧层叠层在所述中间层的下面；所述搭载部件被搭载在所述上侧层或所述下侧层上。

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