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颁 证 日：
优 先 权：
申请(专利权)人：
旭象股份有限公司
地 址：
台湾省桃园县
发 明 (设计)人：
邹镜华;曾柔元;刘康存
国 际 申 请：
国 际 公 布：
进入国家日期：
专利 代理 机构：
中科专利商标代理有限责任公司
代 理 人：
汤保平
摘要
一种印刷电路板的微孔制作方法，主要是以电浆技术进行微孔的蚀刻，并以电浆蚀刻后，以化学液将印刷电路板上电浆无法去除的其它材料(如玻璃纤维)加以蚀化，达到快速且低成本微孔制作的目的。
主权项
权利要求书
1.一种印刷电路板的微孔制作方法，该印刷电路板具有一玻纤树
脂复合材料基板、以及分别覆设于该基板一板面或二板面上的金属覆
层；该制作方法包含有下列步骤：
一、金属覆层的去除：利用化学液体蚀刻的方式将该电路板上微孔
制作位置上的金属去除，并使该预备钻孔或开槽的位置上的基板暴露于
外；
二、电浆钻孔：将该电路板置于一低压且具有预定强度的电场的环
境下，注入预定气体，使该气体受到激发而解离成电子、离子或活性根
等不安定粒子，与该电路板上预备钻孔或开槽的位置上的树脂材料产生
化学反应，而将该位置上的树脂材料低分子化，并以气相释出；同时，
于低压下抽去所释出气相分子，而使该等不安定粒子逐次层蚀地蚀刻预
备钻孔或开槽的位置上的树脂材料；
三、化学液体蚀刻：以化学溶液将电浆无法去除的玻纤完全溶解，
完成微孔的制作。
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