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    氢化的乙烯基芳族聚合物泡沫体<%=id%>


    分 类 号: C08J9/16;C08J9/14;//C08L53/02
    颁 证 日:
    优 先 权: 1999.12.7 US 60/169,459;2000.8.10 US 60/224,433
    申请(专利权)人: 陶氏环球技术公司
    地 址: 美国密歇根州
    发 明 (设计)人: C·V·武;J·L·哈恩费尔德
    国 际 申 请: CT/US00/31443 2000.11.15
    国 际 公 布: WO01/42342 英 2001.6.14
    进入国家日期: 2002.06.06
    专利 代理 机构: 北京纪凯知识产权代理有限公司
    代 理 人: 程伟;彭益群
    摘要
      本发明提供了一种密度为800kg/m3的热塑性聚合物泡沫体。该泡沫体由含有侧脂环基的氢化乙烯基芳族聚合物制成。该聚合物是通过氢化聚乙烯基芳族聚合物,如聚苯乙烯或聚苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物而制备的。一种适合的发泡剂是含有(a)一种或多种含氟碳化合物和(b)二氧化碳、氮、具有1-4个碳原子的醇、具有1-6个碳原子的线型或环烃、酮、烷基醚、烷基卤、水或其混合物的混合物。
    主权项
      权利要求书 1、一种由组合物生产的泡沫体,其含有: 氢化的乙烯基芳族聚合物,其通过氢化包含聚合的乙烯基芳族单 体的聚合物来制备,其芳环的氢化程度至少是70%(重量),所述的泡 沫体有至少1mm的厚度,从3到800kg/m3的密度; 条件是,只在氢化的乙烯基芳族聚合物是氢化的乙烯基芳族单体 和氢化的共轭二烯单体的共聚物时,该泡沫体是珠状料泡沫体。
         

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