零件安装方法及零件安装装置以及存储介质<%=id%>

分类号： H05K13/04
颁证日：
优先权： 1999.12.7 JP 347565/1999;2000.3.31 JP 97965/2000
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社
地址：日本大阪府
发明 (设计)人：山本裕树;今福茂树;泉田圭三;栗林毅
国际申请： CT/JP00/08639 2000.12.7
国际公布： WO01/43523 日 2001.6.14
进入国家日期： 2002.06.07
专利代理机构：中科专利商标代理有限责任公司
代理人：汪惠民
摘要
　本发明提供可以避免在零件安装生产动作中，由于不处理残留在零部件保持部的附着物进行生产动作而引起障碍的安装方法及其零部件安装装置。在判定零件保持部(14)的零件(3)的保持姿势(#104)中，检测出不是正常安装姿势的零件(3)时，把该零件(3)排出到零件回收装置(23)(#112)，在下一次零件取出位置(15)，不吸着零件(3)(#113)，最好是利用零件保持姿势判定装置(17)，检测零件保持部(14)有无附着物(#114)，在确认无附着物的时(#115)，吸着下一个零件(3)(#103)。在上述检测中确认有附着物时，停止零件安装(#116)或发出警告，促使零件保持部(14)的保养，实施零件保持部的保养(#117)之后，重新开始生产动作(#118)。
主权项
　权利要求书 1.一种零件安装方法，由零件保持部(14)取出供给到零件供给部 (2)的零件(3)，检测上述零件保持部(14)的零件(3)的保持状态，上述的检测结果，上述零件(3)处于正常安装的状态时，零件保持部(14)把该零件(3)安装到电路形成体(21)的安装位置，上述零件(3)不是正常安装的状态时，上述零件保持部(14)不安装该零件(3)，在零件回收位置(22)排出该零件(3)，接着重复进行取出新的零件(3)的一系列步骤，其特征在于包括：检测上述零件(3)保持状态的结果，被判定为不是正常安装的状态，在零件保持部(14)排出零件(3)之后，取出下一个新的零件(3)之前，检测该零件保持部 (14)有无附着物的工序。

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