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分 类 号：
H05K3/00
颁 证 日：
优 先 权：
2001.10.10 JP 313120/2001;2002.6.14 JP 174069/2002
申请(专利权)人：
株式会社电装
地 址：
日本爱知县
发 明 (设计)人：
坂井田敦资;谷口敏尚
国 际 申 请：
国 际 公 布：
进入国家日期：
专利 代理 机构：
中国专利代理(香港)有限公司
代 理 人：
杨松龄
摘要
真空泵16使排气腔5压力降低以排出残留在通路孔21中的空气或气体。接着，将设置在排气腔5邻近的导电膏腔9移动到已排气的通路孔21。导电膏腔9上设置的挤压单元6将导电膏13推入通路孔21中。通路孔21的内部空间保持减压状态，使得导电膏13深入通路孔21。因而使通路孔21的内部空间完全充满导电膏13。
主权项
权利要求书
1.一种将流体材料填充到基底上孔中的填充装置，其特征在于，
包括：
排气部分(4、16)，在与基底表面接触时形成第一密封腔(5)，
并使所述第一密封腔(5)减压；
流体材料填充部分(4、15)，在与所述基底表面接触时形成
第二密封腔(9)，并将所述流体材料(13)填充到所述第二密封
腔(9)中的所述基底(20)上的所述孔(21)中；和
移动机构(14)，在所述基底的所述孔在所述排气部分(4、16)
的所述第一密封腔(5)中减压之后，可将所述流体材料填充部分
(4、15)的所述第二密封腔(9)移动到所述基底(20)的所述
孔(21)的位置；其中，
所述第二密封腔(9)设置在所述第一密封腔(5)附近；
所述流体材料填充部分(4、15)包括：供应部分，用来将所
述第二密封腔(9)中的所述流体材料(13)供应到所述基底表面
上；和挤压单元(6)，用来将所述第二密封腔(9)中的所述流
体材料(13)推入所述基底(20)的所述孔(21)中。
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