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分 类 号：
24D11/00 24D3/28
颁 证 日：
优 先 权：
1999.12.21 JP 362837/1999
申请(专利权)人：
3M创新有限公司
地 址：
美国明尼苏达州
发 明 (设计)人：
大石道広
国 际 申 请：
CT/US00/35355 2000.12.21
国 际 公 布：
WO01/45903 英 2001.6.28
进入国家日期：
2002.06.17
专利 代理 机构：
上海专利商标事务所
代 理 人：
朱黎明
摘要
提供一种具有优良抗堵塞和耐久性的磨料，即使在研磨光纤端面时也无附着物粘附在研磨表面上，它特别适合将硬材料(例如光纤连接器端面)有效并光滑地研磨成预定形状。本发明提供一种用于将光纤连接器端面研磨成预定形状的磨料，该磨料包括基材(101)和置于基材上的研磨层(102)，研磨层具有顶层(105)(包括含磨粒和粘合剂的研磨复合物)和底部(106)(包括无磨粒的粘合剂)。研磨层具有由许多规则排列的预定形状三维元件(104)构成的三维结构。另外，本发明提供一种具有三维结构研磨层的磨料的制备方法，它包括：(1)用含有磨粒、粘合剂和溶剂的磨料涂料液填充具有许多规则排列的凹陷的模具片，直至预定的深度，(2)蒸发除去凹陷中磨料涂料液中的溶剂；(3)用粘合剂进一步填充该凹陷，(4)在模具片上叠合一层基材，将粘合剂粘附在基材上，(5)固化该粘合剂。
主权项
权利要求书
1.一种具有三维结构研磨层的磨料的制备方法，它包括下列步骤：
(1)用含有磨粒、粘合剂和溶剂的磨料涂料液填充具有许多规则排列的凹
陷的模具片，直至预定的深度，
(2)蒸发除去凹陷中磨料涂料液中的溶剂；
(3)用粘合剂进一步填充该凹陷，
(4)在模具片上叠合一层基材，将粘合剂粘附在基材上，
(5)固化该粘合剂。
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