室温稳定的一份式可固化环氧树脂粘合剂<%=id%>

分类号： C08G59/18;C09J163/00;C08J3/24
颁证日：
优先权： 1999.12.20 US 09/467,855
申请(专利权)人： 3M创新有限公司
地址：美国明尼苏达州
发明 (设计)人： F·A·布兰蒂斯;M·J·欧文
国际申请： CT/US00/31610 2000.11.17
国际公布： WO01/46290 英 2001.6.28
进入国家日期： 2002.06.17
专利代理机构：上海专利商标事务所
代理人：周承泽
摘要
　提供了一份式可固化的环氧树脂粘合剂组合物。该粘合剂包含可固化的环氧树脂；潜在的固化剂体系，所述潜在固化剂体系包括(a)至少一种包封在热塑性聚合物微胶囊中的第一固化剂，和(b)至少一种混合在可固化环氧树脂中的第二潜在固化剂；以及足够的微粒热塑性聚合物材料，它能至少局部增塑固化的环氧树脂，由微胶囊壁的热塑性聚合物材料来提供最多为全部的微粒热塑性聚合物材料。还提供了加热组合物固化粘合剂的方法。用粘合剂组合物将部件粘合在一起制造的连接件及其制造方法。
主权项
　权利要求书 1.一种一份式可固化环氧树脂粘合剂组合物，该组合物包含： A.环氧树脂，在处于活化的潜在固化剂体系时能固化为固化的环氧树脂： B.潜在的固化剂体系，其量足以固化所述的环氧树脂，该体系包含(a)至少一种能和环氧树脂混溶的第一固化剂，基本包含在许多室温稳定的不渗透微胶囊内作为芯子，不渗透的微胶囊具有热塑性聚合物材料构成的胶囊壁，和(b)至少一种均匀混合在所述可固化环氧树脂中的环氧树脂的第二潜在固化剂；和 C.足够的微粒热塑性聚合物材料，其熔体流动温度高于室温，能至少部分熔融混入环氧树脂中来至少局部增塑固化的环氧树脂，由所述胶囊壁的热塑性聚合物材料来提供最多为全部总重量的微粒热塑性聚合物材料。

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