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功率晶体管模块和功率放大器及其制造方法<%=id%> |
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分 类 号：
H01L23/522;H01L21/768
颁 证 日：
优 先 权：
1999.12.15 SE 9904594－0
申请(专利权)人：
艾利森电话股份有限公司
地 址：
瑞典斯德哥尔摩
发 明 (设计)人：
L·-A·奥洛夫松 ·阿尔
国 际 申 请：
CT/SE00/02499 2000.12.12
国 际 公 布：
WO01/45168 英 2001.6.21
进入国家日期：
2002.06.14
专利 代理 机构：
中国专利代理(香港)有限公司
代 理 人：
王岳;陈霁
摘要
本发明涉及一种功率晶体管模块(101、301、401、501)，用于射频应用，特别是用于无线电基站中或用于电视或无线电地面发射器中的放大器级，其中所述功率晶体管模块包括支撑装置(107、115、307、407)、安排在其上的功率晶体管芯片(109、609、709)、从所述模块凸出用于外部连接的外部电气连接(131、133、533)、以及连接在所述晶体管芯片与所述外部连接之间的内部电气连接，至少一个所述内部电气连接包括安排在柔性薄片(120、520)上的一个导体图案(128、228、628、728)。本发明还包括一种包含所述模块的功率放大器、一种制造功所述模块的方法、一种制造功率放大器的方法，其中所述模块电气连接到固定在散热器(103)上的电路板(105)上，并安装在所述散热器上，最后，本发明还包括根据该方法制造的功率放大器。
主权项
权利要求书
1.一种功率晶体管模块(101、301、401、501)，用于射频应用，
特别是用于无线电基站中或用于电视或无线电地面发射器中的放大器
级，所述功率晶体管模块包括：
一个支撑板(107、115、307、407)；
安装在所述支撑板上的功率晶体管芯片(109、609、709)，包括
一列并联的段，每段包括多个并联晶体管；
外部电气连接(131、133、533)，用于所述晶体管芯片的外部连
接，所述外部电气连接从所述支撑板凸出；以及
内部电气连接，连接在所述晶体管芯片与外部连接之间，
其特征在于
至少并联晶体管的一个段包括多个连接衬垫(619、621、719、
721)，用于所述至少一个段中的晶体管的至少栅极或漏极；以及
至少一个所述内部电气连接包括安装在柔性薄片(120、520)上
的第一导体图案(128、228、628、728)，所述第一导体图案连接在所
述多个连接衬垫与一个外部连接之间。
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