具有同心环形板阵列的用于深亚微型CMOS的多层电容器结构<%=id%>

分类号： H01L29/92;H01L27/08
颁证日：
优先权： 2000.4.4 US 09/542712
申请(专利权)人：皇家菲利浦电子有限公司
地址：荷兰艾恩德霍芬
发明 (设计)人： V·瓦图尔亚;T·索拉蒂
国际申请： CT/EP01/03634 2001.3.28
国际公布： WO01/75983 英 2001.10.11
进入国家日期： 2001.11.30
专利代理机构：中国专利代理(香港)有限公司
代理人：王岳;梁永
摘要
　一种电容器结构(20)包括第一和至少第二同心环形导线(22-25)的导体级(L1-L4)。所述第一和至少第二级的导线被排列成同心的环形堆叠体。介电材料(26-29)被设置在第一和第二导体级之间以及每个级的同心导线之间。至少一个导电通路(32)电连接每个堆叠体中的导线，借以形成电容器板的同心阵列。所述电容器板的同心阵列以交替的方式和相反极性的第一、第二端子电连接，从而在阵列的相邻的板之间产生电容。所述电容器结构尤其适用于深亚微CMOS。
主权项
　权利要求书 1.一种电容器(20)，包括：同心导线(22)的第一导体级(L1)；同心导线(23)的至少第二导体级(L2)，所述第一级和所述至少第二级(L1，L2)的导线(22，23)被设置成同心的堆叠体；被设置在所述第一和第二导体级(L1，L2)之间以及每个级(L1， L2)的同心导线(22，23)之间的介电材料(27，28)；至少一个电连接每个堆叠体中的导线(22，23)的导电通路(32)，借以形成同心的电容器板(27A，27B)的阵列，每个导电通路(32) 通过在第一和第二导体级(L1，L2)之间的介电材料(27)延伸；以及具有相反电极性的第一和第二端子(A，B)，其中同心的电容器板(27A，27B)的阵列以交替的方式和相反极性的端子(A，B)电连接，从而在所述阵列的相邻的板之间产生电容。

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