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    喷墨头的供墨结构<%=id%>

    br>分 类 号: 41J2/14
    颁 证 日:
    优 先 权:
    申请(专利权)人: 飞赫科技股份有限公司
    地 址: 台湾省新竹市
    发 明 (设计)人: 徐其中;林振华;杨明勋
    国 际 申 请:
    国 际 公 布:
    进入国家日期:
    专利 代理 机构: 隆天国际专利商标代理有限公司
    代 理 人: 潘培坤;陈红
    摘要
      一种喷墨头的供墨结构,包括一硅质基板、第一分隔层、第二分隔层及一喷孔板;其中硅质基板上具有多个加热组件及主供墨流道,各加热组件位于第一分隔层的激发室内,并可利用墨水流道与主供墨流道相通,其顶部则分别地对准喷孔板上的喷嘴;为满足高频喷墨状态下补墨速度的需要,本发明利用第二分隔层提供一辅助性供墨槽道,于垂直方向上扩大主供墨流道与墨水流道入口之间的流道,减少供墨路径的压降而使补墨迅速。
    主权项
      权利要求书 1、一种喷墨头的供墨结构,至少包括一硅质基板,具有多个加热组 件及主供墨流道,该主供墨流道与该喷墨打印头的墨水匣相通;一第一分 隔层,具有多个激发室与该加热组件的位置对应,并具有多条墨水流道连 接该激发室与该主供墨流道;喷孔板,具有多个喷嘴与该激发室的位置 对应,其特征在于:它还至少包括一第二分隔层,具有多条槽道从该主供 墨流道延伸至该墨水流道的入口附近,所述的喷孔板覆盖在该第一分隔 层,或者第二分隔层之上。
         

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