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颁 证 日：
优 先 权：
2001.9.19 US 09/682,548
申请(专利权)人：
联华电子股份有限公司
地 址：
台湾省新竹市
发 明 (设计)人：
胡绍中;蔡腾群;许嘉麟
国 际 申 请：
国 际 公 布：
进入国家日期：
专利 代理 机构：
北京三友知识产权代理有限公司
代 理 人：
刘朝华
摘要
一种化学机械研磨浆料组成。包含有一研磨粒成分金属氧化物、预定浓度的溶解态臭氧及添加剂，浆料组成的pH值介于1-10之间。通过臭氧作为CMP研磨浆料的氧化剂，具有较佳的氧化力，且可避免传统氧化剂易污染芯片表面或改变浆料pH值，具有较佳的研磨效果。
主权项
权利要求书
1、一种化学机械研磨浆料组成，其特征是：它包含有：氧化铝成分、预
定浓度的溶解态臭氧及添加剂；该浆料组成的pH值介于1-10之间。
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