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分 类 号：
C23C18/32
颁 证 日：
优 先 权：
申请(专利权)人：
上海交通大学
地 址：
200030上海市华山路1954号
发 明 (设计)人：
胡文彬;高加强;刘磊;沈彬
国 际 申 请：
国 际 公 布：
进入国家日期：
专利 代理 机构：
上海交达专利事务所
代 理 人：
毛翠莹
摘要
一种降低化学镀镍合金晶化温度的方法，结合自催化沉积技术和非晶合金晶化原理，在常规的化学镀镍合金镀液中，添加第二相增强物纳米颗粒或者纳米晶须，进行化学复合镀后再进行镀层热处理。本发明通过添加纳米第二相增强物，得到的表面纳米复合材料中纳米增强物含量较高、分布均匀，晶化温度比同样条件下得到的化学镀镍合金晶化温度大幅降低，其硬度值也比相同条件下得到的化学镀镍合金镀层明显提高，工艺简便易行，应用范围较广。
主权项
权利要求书
1、一种降低化学镀镍合金晶化温度的方法，其特征在于包括如下具体步
骤：
1)在常规的化学镀镍合金镀液中，添加第二相增强物纳米颗粒或者纳米晶须，
添加量为5～20g/L；
2)对金属或非金属基体分别进行预处理；
3)进行化学复合镀，施镀过程及时补加镀液并不断搅拌，施镀温度为80℃～95
℃，镀速在10μm/hr以上，获取基体表面纳米复合材料；
4)对所获复合材料在低于250℃进行热处理。
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