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24D3/00 24D7/00
颁 证 日：
优 先 权：
申请(专利权)人：
株式会社日立制作所
地 址：
日本东京
发 明 (设计)人：
森山茂夫;山口克彦;本间喜夫;松原直
国 际 申 请：
国 际 公 布：
进入国家日期：
专利 代理 机构：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代 理 人：
王景林
摘要
一种至少利用两抛光工具的分步抛光方法，包括把作为工件带有形成于其表面上的图形的衬底推压到每个所述抛光工具的表面上，使它们发生相对运动，其特征在于，首先使用的抛光工具即第一抛光工具的弹性模量小于随后使用的抛光工具即第二抛光工具的弹性模量。利用粘合磨料颗粒的树脂，可以获得具有所需弹性模量的磨石。用此磨石，可以使有凹凸部分的衬底表面变平坦均匀，但与这些凹凸部分的尺寸无关。另外，首先用小弹性模量的抛光工具抛光衬底表面，然后用大弹性模量的抛光工具进行抛光，可以获得损伤减少的抛光表面。本发明的方法可以有效地平面化具有凹凸部分的各种衬底。
主权项
权利要求书
1.一种至少利用两抛光工具的分步抛光方法，包括把作为工件带有
形成于其表面上的图形的衬底推压到每个所述抛光工具的表面上，使它
们发生相对运动，其特征在于，首先使用的抛光工具即第一抛光工具的
弹性模量小于随后使用的抛光工具即第二抛光工具的弹性模量。
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