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    低导通电阻及断路漏电的逆熔丝<%=id%>


    颁 证 日:
    优 先 权: 2001.10.1 US 09/682,628
    申请(专利权)人: 联华电子股份有限公司
    地 址: 台湾省新竹市
    发 明 (设计)人: 陈锦扬
    国 际 申 请:
    国 际 公 布:
    进入国家日期:
    专利 代理 机构: 北京三友知识产权代理有限公司
    代 理 人: 陈红
    摘要
      本发明提供一种低导通电阻及断路漏电的逆熔丝,该逆熔丝设于一基底的绝缘层上,其包含有:一硅导电层,设于该绝缘层中并约略突出于该绝缘层表面;一介电层,设于该硅导电层顶面;以及一金属导电层,设于该绝缘层表面并覆盖于该介电层上;由于本发明利用硅材料作为下电极,所以可高温处理而于硅材料表面形成一品质较佳的介电层,以避免如金属-金属逆熔丝的介电层漏电流大的问题。此外,本发明利用金属材料作为上电极,因此可有效避免硅-硅逆熔丝具有高电阻值的问题。
    主权项
      权利要求书 1.一种低导通电阻及断路漏电的逆熔丝,该逆熔丝设于一基底的 绝缘层上,其特征是:该逆熔丝包含有: 一硅导电层,设于该绝缘层中并约略突出于该绝缘层表面; 一介电层,设于该硅导电层顶面;以及 一金属导电层,设于该绝缘层表面并覆盖于该介电层上。
         

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