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颁 证 日：
优 先 权：
2001.9.27 US 09/967,714
申请(专利权)人：
联华电子股份有限公司
地 址：
台湾省新竹科学工业园区
发 明 (设计)人：
何凯光
国 际 申 请：
国 际 公 布：
进入国家日期：
专利 代理 机构：
北京市柳沈律师事务所
代 理 人：
李晓舒;魏晓刚
摘要
一种动态随机存取存储器模块封装，该封装以“芯片上基板”的方式，在模块印刷电路板上形成多个窗口，再将芯片直接粘接于模块印刷电路板的背面，并使得芯片的焊点位于窗口的中央。接着以导线穿过窗口，而跨接于模块印刷电路板正面的内接点与芯片的焊点。最后进行封胶，以保护导线、模块印刷电路板的内接点、芯片及其焊点。
主权项
权利要求书
1.一种动态随机存取存储器模块封装，至少包括：
一模块印刷电路板，具有一上表面及对应的一下表面，并具有多个窗
口，其分别贯穿该模块印刷电路板，且该模块印刷电路板的内部具有一模
块电路，其具有多个内接点及多个外接点，其中该些内接点位于该模块印
刷电路板的该上表面，而该些外接点位于该模块印刷电路板的一侧端，并
且该些内接点之间彼此电连接，且该些内接点与该些外接点相电连接；
多个芯片，分别具有一有源表面及多个焊点，其中该些焊点约略位于
对应的该有源表面的中央，并且每一该些芯片对应该些窗口之一，而以该
有源表面贴合于该模块印刷电路板的该下表面，并使该些焊点分别约略位
于对应的该窗口的中央；
多个导线，分别穿过对应的该些窗口，而跨接于对应的该些焊点之一
及对应的该些内接点之一；以及
多个封装胶体，分别包覆对应的该些芯片、该些内接点、该些焊点、
该些导线及部分该模块印刷电路板。
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