半导体集成电路与多片封装件<%=id%>

分类号： H03K19/0175
颁证日：
优先权： 2001.9.26 JP 294539/2001
申请(专利权)人：三菱电机株式会社
地址：日本东京都
发明 (设计)人：山下武一;畠中真;三浦学
国际申请：
国际公布：
进入国家日期：
专利代理机构：中国专利代理(香港)有限公司
代理人：杨凯;叶恺东
摘要
　本发明旨在提供这样的半导体集成电路，它可在封装后进行驱动能力的最适化，由此抑制噪声的发生并降低电力消耗。由于能够对只在多片封装件(MCP)内部使用的内部输入输出端子和内部输出端子的全部或一部分作可变设定，在封装前的单晶片测试时可以强化其驱动能力，以充分驱动附接在测试器和内部输入输出端子或内部输出端子之间的大负载；并且在封装后可以弱化其驱动能力，以抑制噪声的发生并降低电力消耗。
主权项
　权利要求书 1.一种半导体集成电路，该电路用于含多个半导体集成电路的多片封装件，其特征在于设有：含驱动器的、只在所述多片封装件内部与其他半导体集成电路进行信号接收/发送的至少一个内部输入输出端子和内部输出端子；以及用以可变设定所述驱动器驱动能力的驱动能力可变设定部件。

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