转印式铜箔基板制造方法<%=id%>

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颁证日：
优先权：
申请(专利权)人：造利科技股份有限公司
地址：台湾省桃园县中坜市东园路67之1号
发明 (设计)人：柯建信
国际申请：
国际公布：
进入国家日期：
专利代理机构：上海专利商标事务所
代理人：任永武
摘要
　本发明有关一种转印式铜箔基板制造方法，包括：提供一第一载板及一第二载板，各具有一第一表面及一第二表面；将第一表面及第二表面镀铜，以分别形成一第一铜箔层及一第二铜箔层；将第一铜箔层相向第二铜箔层设置，并提供一基板材料层而设于所述第一铜箔层与第二铜箔层间；将第一载板与第二载板相向压合，使第一铜箔层及第二铜箔层分别结合于基板材料层相反两侧，最后将第一载板与第二载板拆解分离以获得一铜箔基板。本发明所生产的铜箔厚度可达到超薄；所获得的铜箔层不会产生形成皱折、破孔等瑕疵而影响后续产品优良率的问题，且因其运输取置方便，可以机械工具来操作使生产更为自动化；以及可提高其后形成的电路板线路导电性能。
主权项
　权利要求书 1.一种转印式铜箔基板制造方法，其特征在于包括下述步骤： (1)提供一第一载板及一第二载板，它们分别具有一第一表面及一第二表面； (2)将所述第一载板的至少所述第一表面及所述第二载板的至少所述第二表面镀铜，以分别形成一第一铜箔层及一第二铜箔层； (3)将所述第一载板的第一铜箔层相向于所述第二载板的第二铜箔层设置，并提供一基板材料层而设于所述相向的第一铜箔层与第二铜箔层间； (4)将所述第一载板与第二载板相向压合，使所述第一铜箔层及第二铜箔层分别结合于所述基板材料层的相反两侧； (5)将所述第一载板与第二载板拆解分离，而使所述第一铜箔层及第二铜箔层进一步分别脱离所述第一表面及第二表面。

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