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颁 证 日：
优 先 权：
申请(专利权)人：
帆宣系统科技股份有限公司
地 址：
台湾省台北市八德路四段123号7楼-4
发 明 (设计)人：
林智富
国 际 申 请：
国 际 公 布：
进入国家日期：
专利 代理 机构：
中原信达知识产权代理有限责任公司
代 理 人：
顾红霞;朱登河
摘要
本发明提供一种金属遮罩在IC制备过程的应用，选定一金属材质所制的遮罩板，该遮罩板经光阻、曝光后以形成一个样式图形后，再使用干蚀刻或湿蚀刻将金属遮罩板上的图形吃出，而后将该遮罩板放置于晶圆上，即开始对晶圆进行蚀刻、长膜和离子植入等相关制备过程，直到制备过程结束将晶圆取出。
主权项
权利要求书
1.一种金属遮罩在IC制备过程的应用，其包括：将选定好的遮
罩板经光阻、曝光等前处理以形成一个样式图形后，再利用蚀刻将图
形吃出；将晶圆放置于蚀刻完成后的遮罩板的底下，立刻开始蚀刻、
长膜及离子植入等制备过程，直到制备过程结束将晶圆取出。
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