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分 类 号：
H01L21/50
颁 证 日：
优 先 权：
2001.10.11 JP 2001－314210
申请(专利权)人：
松下电器产业株式会社
地 址：
日本国大阪府
发 明 (设计)人：
德永哲也;米沢隆弘;清村浩之;笹岡逹雄
国 际 申 请：
国 际 公 布：
进入国家日期：
专利 代理 机构：
上海专利商标事务所
代 理 人：
孙敬国
摘要
本发明揭示一种裸芯片安装方法及安装系统，在前工序中，包括在将半导体晶片安装在搬送器的状态下分割成一个个的芯片的切割工序，将切割后的半导体晶片洗净的洗净工序，将完成洗净后的半导体晶片保持安装在搬送器上的原状下向组装工序搬送，并在半导体晶片的电极衬垫上形成凸起的凸起黏结工序，以及将形成凸起后的各IC芯片安装在电路形成体上的安装工序。
主权项
权利要求书
1、一种裸芯片安装方法，其特征在于，包括下述工序
在将半导体晶片安装在搬送器的状态下分割成一个个的IC芯片的切割工
序，
将切割后的所述半导体晶片洗净的洗净工序，
将完成洗净后的所述半导体晶片保持安装在所述搬送器上的原状下向组
装工序搬送，并在所述半导体晶片的电极衬垫上形成凸起的凸起黏结工序，以
及
将形成凸起后的所述各IC芯片安装在电路形成体上的安装工序。
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