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分 类 号：
H01L23/15;H01L23/48;H01L21/08;H05K1/00;H05K3/00
颁 证 日：
优 先 权：
2001.10.17 JP 319493/2001
申请(专利权)人：
住友电气工业株式会社
地 址：
日本大阪府
发 明 (设计)人：
田远伸好;依田润
国 际 申 请：
国 际 公 布：
进入国家日期：
专利 代理 机构：
北京市柳沈律师事务所
代 理 人：
陶凤波;侯宇
摘要
一种电路板包括在陶瓷基底11上形成图形化的第一金属层14，在第一金属层上形成图形化的第二金属层16，和形成覆盖第二金属层整个上表面和侧表面、以及一部分第一金属层的上表面的第三金属层17，其中第一金属层没有被第三金属层覆盖的部分通过蚀刻宽度减小。该电路板具有与基底粘结强度高的厚膜精细布线图和高可靠性，使通过在其上面安装至少一个高输出半导体元件，能实现小尺寸高性能高输出模块。
主权项
权利要求书
1、一种电路板，包括：图形化的第一金属层，其形成在陶瓷基底上，
图形化的第二金属层，其形成在第一金属层上，和第三金属层，其形成为覆
盖第二金属层整个上表面和侧表面、以及第一金属层的上表面的一部分，其
中第一金属层没有被第三金属层覆盖的部分通过蚀刻宽度减小。
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