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    半导体器件<%=id%>

    r>分 类 号: H01L27/10;G11C11/34
    颁 证 日:
    优 先 权: 2001.10.11 JP 314165/2001
    申请(专利权)人: 株式会社东芝
    地 址: 日本东京都
    发 明 (设计)人: 行川敏正
    国 际 申 请:
    国 际 公 布:
    进入国家日期:
    专利 代理 机构: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
    代 理 人: 王永刚
    摘要
      一种半导体器件,多条布线大体上并行地配置。第1放大器配置在含于上述多条布线中的相邻的2条布线中的一方的布线上。上述第1放大器,配置在把上述一方的布线的规定的距离间等分成大体上1/n(n为大于2的整数)的至少一个位置上。第1放大器由奇数个反相器电路构成。
    主权项
      权利要求书 1.一种半导体器件,包括: 被配置为大体上平行的传播信号的多条布线; 配置在含于上述多条布线中相邻2条布线中的一方的布线上的第 1放大器,上述第1放大器由配置在把上述一方的布线的规定的距离 间等分成大体上1/n的至少一个位置上的奇数个反相器电路构成,n 为大于2的整数。
         

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