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    可挠性电路基板的连接装置<%=id%>


    分 类 号: H01R12/24;H05K1/11
    颁 证 日:
    优 先 权: 2001.10.18 JP 2001-321043
    申请(专利权)人: 广濑电机株式会社
    地 址: 日本东京
    发 明 (设计)人: 松尾勉
    国 际 申 请:
    国 际 公 布:
    进入国家日期:
    专利 代理 机构: 上海专利商标事务所
    代 理 人: 方晓虹
    摘要
      本发明具有与预定电路构件连接的板状的连接器(10)、及经由该连接器而连接在上述电路构件的可挠性电路基板(1)的可挠性电路基板连接装置,该连接器,是将复数的端子(14)保持在板状的壳体的保持孔(12)内,该端子,在壳体的其中一面部侧是具有用来与电路基板连接的连接部(14A),另一面部侧是具有用来与可挠性电路基板连接的接触部(14D),可挠性电路基板与端子的接触部,可在平行于可挠性电路基板的面部的方向,从可挠性电路基板与连接器互相以零插入力相接的预定的零插入力的位置,朝向互相弹性接触的接触位置相对移动。采用本发明,即使排列有许多个接触部位,各部位也可以在均等的状态下与连接器的端子接触。
    主权项
      权利要求书 1.一种可挠性电路基板的连接装置,具有:与预定电路构件连接的板状 的连接器、及经由该连接器而连接在上述电路构件的可挠性电路基板,其特征 为: 连接器将复数的端子保持在板状壳体的保持孔内,该端子在壳体的其中一 面部侧具有用来与电路基板连接的连接部,在另一面部侧具有用来与可挠性电 路基板连接的接触部,可挠性电路基板与端子的接触部可在平行于可挠性电路 基板的面部的方向从可挠性电路基板与连接器互相以零插入力相接的预定的 零插入力位置朝向互相弹性接触的接触位置相对移动。
         

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