性能更好、功能更多、产生热量也更大的未来电脑芯片（CPU）将如何散热？兼备液体降温和气体降温双重优势的“纳米闪电”气流降温装置即将闪亮登场，取代既笨拙又占地儿的现行散热风扇。它利用电极电离芯片周围的气体，自产源源不断的小股冷风，带走芯片产生的热量，很有可能成为CPU降温领域的主流技术。

　　装过电脑的人都知道，在目前的个人电脑上，芯片（CPU）通常要通过硅胶连接一个巨大的散热片，在鱼鳍状的散热片上还要安装一个同样巨大的风扇来吹走热空气，为芯片降温。

　　未来的电脑芯片将更为复杂，使用的电路也更多，这将使其运行过程中产生更多的热量，而目前使用的大风扇很有可能难以适应未来的需要，这就需要一个创新的降温方法。科学家们为此想了多种办法，其一是使用循环流动的液体来带走芯片上的热量。尽管使用液体冷却电路的想法不错，但它也面临很多难以解决的技术问题，整个电脑的架构也需要为此做出不小的改动。因此，人们更愿意沿用空气降温的方法，不过需要的是一种新型的空气冷却技术。

　　最近，美国普度大学的机械工程师

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时间：2009-4-21 18:06:27