苯酚—芳烷基环氧复合物研发出新<%=id%>

="http://www.epoxy-e.cn/" target=_blank>www.epoxy-e.cn)专家介绍说，面对加入WTO后国外相关电子化学材料的强力冲击，以及来自全球范围内日益高涨的环境保护需求，这一产品的发展甚至被提到发展具有自主知识产权的新一代环氧树脂复合物的高度，业界认为这一产品发展具有十分重要的理论与现实意义。
... 环氧树脂复合物主要是由环氧树脂、交联固化剂和添加剂以及固化促进剂等组成，而环氧复合物的阻燃效果主要取决于所使用环氧树脂以及固化剂的阻燃性质。目前环氧复合物中使用的环氧树脂一般是邻甲酚醛环氧树脂，这种树脂耐温性虽然优良但存在坚硬而脆的缺陷，因此使用过程中会产生裂纹等问题。近年随着先进微电子封装技术的不断发展，许多新型高性能环氧树脂应运而生。典型的代表包括以联苯、萘环、双环戊二烯等为骨架结构的低应力、耐高温、耐潮气环氧树脂以及含硅、含氮、含氟环氧树脂等。
... 近几年开发的新型环氧树脂的典型结构，以苯酚一亚联苯基型环氧树脂(环氧树脂1)、苯酚-对二甲苯型环氧树脂(环氧树脂2)为代表的苯酚—芳烷基型环氧树脂是发展最为迅速的阻燃性环氧树脂之一。而联苯型环氧树脂(环氧树脂3)、双环戊二烯型环氧树脂(环氧树脂4)则是高耐热性、低吸潮性、低应力环氧树脂的典型代表。邻甲酚醛型环氧树脂(环氧树脂5)以及双酚A型环氧树脂(环氧树脂6)则是传统通用型环氧树脂的典型代表。中国环氧树脂行业协会(www.epoxy-e.cn)专家表示，.. 与环氧树脂类似，近年来开发的高性能固化剂体系也是以苯酚一芳烷基型环氧树脂固化剂，包括苯酚．亚联苯基树脂(固化剂1)和苯酚一对二甲苯型树脂(固化剂2)，双环戊二烯型苯酚树脂(固化剂3)以及苯酚-酚醛型树脂(固化剂4)为典型代表，而双氰胺(固化剂5)则作为通用型环氧固化剂使用。
... 据介绍，NEC公司的Kiuchi与Iji系统研究了不含卤素或磷系阻燃剂的自熄性环氧树脂复合物结构与阻燃性能的关系，并应用该复合物体系制备了可用来制作印制线路板(PWBs)的环氧玻璃布层压板以及集成电路塑封料。他们所采用的新型环氧树脂主要是苯酚-芳烷基型环氧树脂，而采用的固化剂主要是苯酚-芳烷基型固化剂。据中国环氧树脂行业协会(www.epoxy-e.cn)专家了解，其具体的实验方法是将上述环氧树脂与固化剂、熔融硅微粉以及其它添加物于100～110℃在辊式混合器中混合5min，并在170℃模压120s，然后在175℃固化4h，制得相应的环氧树脂复合物。
... 印制线路板的制作则首先是通过将无纺玻纤布，在由环氧树脂、固化剂、固化促进剂以及硅烷偶联毫剂和合适溶剂组成的胶液进行浸渍，随后将玻纤布进行干燥，制备出含有未固化环氧树脂体系的环氧玻璃布预浸料。若使用金属氢氧化物，则将其分散加入到上述溶液中。然后将得到的预浸料(7层)，在180℃压制lh即制备出环氧—玻璃布—层压板基印刷线路板(PWBs)。环氧树脂复合物的阻燃性是通过极限氧指数(Limited Oxygen Index，LOI)和UL94V方法来表征的。玻璃化转变温度(Tg)以及热膨胀系数是采用热机械分析(TMA)测试的，热稳定性是通过热重分析(TGA)来测试的。采用反射荧光显微镜观察样品(13mm宽，30mm长，1.6mm厚)燃烧10s后的断面，燃烧方法与UL94V中使用的方法相同。环氧玻璃布层压板基PWBs的耐酸性(30℃下在1mol/dm3HCl溶液中浸泡4 h)和耐碱性(50℃下在5%NaOH溶液中浸泡5h)，则是通过考察浸泡后的PWBs的外观和质量变化来判定。PWBs的绝缘与介电性能、吸水率和铜剥离强度通过JISC6481中的方法进行测定。耐焊接温度测试是通过观察湿处理后并在260℃下焊接后的PWBs的分层以及膨胀情况来判定的。
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