日本开发出世界最小IC芯片<%=id%>

分别为0．15毫米，厚仅7．5微米。它通过外部天线接收2．45G赫兹的微波，将微波转换为能量，再以无线方式发送128比特的固有号码。该芯片具有尺寸小和厚度薄的特征，有望广泛应用于有价证券、各种证明文件等与信息安全相关的纸质物品，并在交通、跟踪和物流管理等领域发挥作用。
　　这种新型芯片采用硅晶绝缘体（SOI）工艺，即先在硅基板上形成绝缘层和单晶体硅层，再在这种硅
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