材料科学-塑料将在电子领域替代硅

　　此外，在一些应用广泛的电子设备制造领域，如各种带有微芯片的卡片以及条形码读取设备等，高分子聚合物也逐渐开始替代硅材料。博伊尔勒说：“塑料芯片比硅芯片更加便宜，并且由于其具有可溶解的特性而更易于加工处理。此外，它们也可以作为电路和电子元器件的制造材料。”

　　科学家认为，未来几年高分子聚合物的研究还将会出现重大突破。如近几年才开始研究的高分子聚合物太阳能电池，目前已经取得一定进展，它将太阳能转化为电能的效率达到了3％左右。一旦研究取得突破，其廉价的成本必将带来广泛的应用前景。而且，目前的制造工艺已经可以将导电塑料做得非常薄，并且具有可以弯曲等其它特性。博伊尔勒据此认为，将其应用在目前的电脑制造上，将有望进一步缩小电脑的体积并提高其运行速度。