本报讯 近日,由中国科学院半导体所承担的“高质量4~6英寸砷化镓单晶产业化技术研究”项目,顺利通过了北京市科委新材料项目专家组的验收。在此基础上研制成功了我国第一个5英寸液封直拉法(LEC)砷化镓单晶,以及我国最重最长4英寸、6英寸液封直拉法(LEC)砷化镓单晶。
据了解,国际上大直径半绝缘砷化镓(SI-GaAs)单晶的发展非常迅速,主要用于移动通信、电子信息技术、全球卫星定位系统,因此研究开发4英寸~6英寸直径的半绝缘砷化镓单晶的生长技术和晶片加工技术对于我国微电子和光电子产业非常重要。为推动我国化合物半导体材料、器件及电路的发展,2001年8月中科院半导体所承担了“高质量4~6英寸砷化镓单晶产业化技术研究”研制项目。
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