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本报上海10月29日电 中国第三代移动通信（3G）标准TD-SCDMA产业联盟（TDIA）主要芯片成员———鼎芯通讯（上海）有限公司今天宣布，开始提供其自主研发的TD-SCDMA（以下简称TD）射频与模拟基带工程样片。这是鼎芯继2004年12月推出震动全球业界的“中国射频第一芯”、今年4月在本土企业中率先成功实现TD-SCDMA网络通话后的又一重大技术突破。至此，中国3G产业链最后的空白得以填补，而由鼎芯的射频收发和模拟基带与展迅等公司的数字基带芯片相互配合，中国3G芯片完成了完整的产业布局。
鉴于这是全球首款达到国际先进水平的CMOSTD-SCDMA射频芯片组，芯片设计业顶级技术峰会“国际固态电子电路大会”（ISSCC）有史以来第一次发布来自中国内地企业的完整核心芯片。
“TD产业链的短板在终端，终端产业链的短板在芯片，芯片产业链的短板在射频”，这一业界人所共知的技术瓶颈困扰了TD这一中国自主3G标准多年。据了解，射频芯片是通信产业链的关键核心芯片，也是通信、信息系统中最重要和开发周期最长的芯片部分，因其在芯片中设计难度最大、人才经验要求最高、创新风险最大，而向来为欧美所垄断；中国乃至亚洲此前尚未有突破，因而成为中国3G产业链最后的空白。
作为唯一承担TD国家射频专项和“863”高科技计划射频芯片项
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