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    鼎芯射频芯片填补3G产业链最后空白

    项目的企业,鼎芯自2002年成立以来,累计投入1.2亿元进行无线通信核心芯片的研发,2005年率先在国内实现手机射频芯片产业化。此次推出的CMOS射频收发器(CL4020)和模拟基带(CL4520)芯片组,是迄今能支持所有国内基带厂商接口的唯一中国本土射频芯片方案。

      “CL4020芯片设计的诸多挑战之一是DCoffset(直流失调),特别是要考虑支持HSDPA(高速下行分组接入技术)的情况。鼎芯采取了数字检测与环路抵消等诸多技术手段,采用数字化控制实现了芯片的优化。鼎芯在研发CL4020和CL4520的过程中产生了10余项发明,其中多项正在申请中美两国专利”。鼎芯通讯首席执行官陈凯博士介绍,集收发功能于单芯片的CL4020双频(1880MHz-1920MHz;2010MHz-2025MHz)收发器采用先进的零中频架构和CMOS工艺,集成了低通滤波器和∑-Δ小数分频锁相环,外围器件少,成本和功耗低,完全按照商用化的要求自主开发设计。其发射通道EVM小于4%(TD标准要求17%),锁相环相位积分噪声(1kHz-640kHz)达到0.85度,整个接收通道的噪声系数小于4dB,整体性能指标满足3GPPTD系统要求并达到世界一流水平。

      据信产部最新统计,截至2006年6月,中国移动通信用户数超过4.3亿,并以每年新增5000万的势头持续扩张。在目前舆论热议官方支持TD商用化和3G决策的敏感时期,鼎芯射频芯片组的推出无疑有助于打消运营商一直以来对TD的挑剔和疑虑,在技术层面为3G时代TD的大规模商用化铺平道路。


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