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本报讯 2月23日下午，记者从清华大学信息科学与技术国家实验室筹建工作新闻通气会上获悉，清华大学与展讯通信（上海）有限公司合作，成功研发了世界首颗3G（TD-SCDMA）手机核心芯片。
“这个项目分别受到信息产业部‘移动专项’和科技部‘863’计划的支持。”据清华大学信息技术研究院无线与移动通信技术研究中心副主任粟欣博士介绍，该芯片是SoC级的TD-SCDMA和GSM/GPRS双模多频的核心芯片，能够提供384K的数据服务，TD-SCDMA/GSM/GPRS基带芯片SC8800的280pin产品大小只有13毫米×13毫米，仅相当于一枚一角钱硬币大小。
粟欣详细介绍说，该系统级芯片集成（SoC）技术在世界上有4个重大技术突破。一是世界上首次手机核心芯片的硬件、软件的整体开发，以达到硬件、软件功能综合最佳规划及合理功能划分；二是突破了芯片整体结构优化设计；三是突破了芯片内各功能块之间的有效通信方式；四是单芯片集成超过4000万晶体管，同时也是世界最高集成度的手机核心芯片。
“这套技术标准是我们自主研发的，完全拥有自主知识产权，将为我国带来5万亿的市场。”粟欣还告诉记者，作为推出这一重大成果的清华信息科学与技术国家实验室是在2003年11月25日由科技部批准建设的第一批5个国家实验室之一。在筹建过
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