中国IC产业造芯不止

　　2002年，“十五”国家重大专项———“超大规模集成电路和软件”正式立项。它表明国家要下大决心、花大力气，打造集成电路设计这个信息产业的“金刚钻”：通过实施内需拉动和整机带动的发展战略，促进国产芯片和国产软件的自主发展。 

　　如何让我国信息产业获得“加速度”？科技部高新司负责人用五个数字来概括未来发展的图景———一批基地：国家集成电路设计产业化和人才培养基地；二大重点：系统芯片SoC与微处理器CPU；三个方向：信息安全、网络通信、信息家电；四项服务：MPW、IP核促进联盟、EDA工具、国际合作；五类成果：人才、标准、专利、产品、企业。 

　　“印书”、“订书”还要“写书” 

　　如果说中国正在着力打造“中国芯工程”的话，那么这个工程已由重生产制造向重研发设计延伸和深入。 

　　严晓浪把集成电路产业形象地比喻成出书的过程：“设计业是‘写书’、制造业是‘印书’、封装业是‘订书’，无论书的印刷与装钉多么重要，但关键还在于‘写好书’。”只有“写”好集成电路设计这本书，才有内容，有知识产权，有核心竞争力。 

　　“集成电路设计，与制造和封装业相比，相对投入较低，更多靠人的智慧，把集成电路设计作为集成电路产业发展的突破口，是正确的战略选择。” 

　　严晓浪认为，面对与国外的差距，当前我们要重点突破和掌握高性能CPU（中央处理器）、DSP（数字信号处理器）和SoC（系统芯片）设计开发的核心技术。 

　　2004年，国家科技进步一等奖授予由我国自主研发、拥有自主知识产权的数字多媒体芯片———“星光中国芯”。然而，它的“书写者”则是一个由海归创建的普通公司———中星微电子。 

　　“公司不创新，今天一流，明天就会沦为末流。”这是公司总裁邓中翰对员工说得最多的一句话。这个团队始终铭记并实践着这一理念，先后突破七大核心技术，可谓赢得盆满钵满：2001年3月，推出了中国第一枚拥有自主知识产权、具有世界领先水平的百万门级超大规模专用芯片“星光一号”；2003年，新一代移动数字多媒体芯片“星光移动一号”打开了世界手机市场的大门；2005年，“星光移动二号”更进一步拓展了在手机芯片市场的份额…… 

　　虽然在CPU、DSP领域取得了重大进展，目前重大专项正着手推动从设计技术突破向产品重点应用的转变。科技部高技术研究发展中心张金国向记者介绍，面向网络通信、信息安全、信息家电的SoC系统芯片应用已经取得阶段性成果。大唐微电子承担的“面向通信的综合信息处理SoC平台”、中星微电子公司“星光数字多媒体芯片”、四川南山之桥研制开发的“华夏网芯”、“X－Wall”、“蓝凤凰”等千兆以太网路由、交换、安全核心芯片等等，都在市场推广应用上做足文章。 

　　“7＋1”模式，夯实“中国芯”产业基础 

　　“中国IC产业，如同飞机在跑道上迅速前行，要想完全腾飞，还需要继续加油！”严晓浪说。 

　　正如“写书”、“印书”、“订书”之后，还必须面对最现实的问题———“卖书”。一项对国内集成电路设计企业进行调研的统计结果显示：已进入产品销售阶段的公司不足两成。多数集成电路设计企业基本处于创业期，规模尚小，产品处于研发期，离市场开拓尚有距离。 

　　企业要“腾飞”，除了自身“加油”，更需要来自国家层面的助推力。因此，以孵化小企业为初期目标的国家集成电路设计产业化基地应运而生。 

　　“小企业需要孵化、大企业需要支持，外国企业需要引进。”严晓浪介绍说，通过‘孵小、扶强、引外’的政策，2001年，科技部批准上海、北京、西安、无锡、成都、杭州、深圳7个城市为国家集成电路设计产业化基地，香港科技园也成为其合作伙伴，统称为“7+1”模式。以此推动集成电路设计产业的规模化、产业化、市场化、国际化发展步伐。 

　　此外，记者在采访中还了解到，该专项在“十五”期间，对IC设计产业化基地、MPW服务、IP应用推广和人才培养等环境与基础条件建设安排经费达1.6亿元之巨。 

　　“将重大科技专项的经费，如此大规模地投入到自主创新平台建设和高技术紧缺人才的培养上，通过环境建设来支撑我们国家自主创新，这是前所未有的新尝试。”严晓浪如是评价。