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通信公司总裁武平博士介绍。
从价值来讲，它堪与黄金比价。
它的高集成度使它将目前面世的3G芯片需要分别用不同芯片解决的模拟、数字、多媒体和电源管理等功能容于一身。因此，“它的单芯片特点使得手机体积变得小巧轻便，而且性能稳定。”武平说。记者见到武平带来的3G手机模型，外形跟现在市场上的2G和2.5G手机无异。
该公司首席技术官陈大同博士说，更为重要的是，该芯片将更多的自主空间留给客户，手机制造商可根据自己的需要在这个平台上不断开发个性的应用软件，就像电脑一样。而目前面世的手机核心芯片提供的自由空间相当有限，要增加功能必须通过增加附属芯片来解决。
据武平博士介绍，2003年8月，该公司就率先在国内研制出拥有自主知识产权的2G和2.5G手机芯片，该手机芯片模块不仅通过了国际认证，而且在国内无线固话市场实现了批量生产，并已开始进入主流手机市场。在这个基础上，他们开始了基于TD—SCD鄄MA标准的3G手机核心芯片的研发。该3G芯片今年4月流片成功，7月成功实现了终端与大唐基站的通话和传输速率测试。目前在实验网上使用的手机硬件已经准备好，接下来将进行高层软件的整合和调试，有望年底推出稳定的平台，明年6月份完成商品化量产。
“市场是最好的考场，能不能成功在于能不能在市场上打败竞争对手。”武平说，为了使其顺利实现产业化，芯片的设计采用了向下兼容的方案。不仅支持TD—SCDMA网络，而且可以在目前的GSM/GPRS网络上通行。“因为毕竟一开始3G网络还不成熟，市场太小，我们这样做一方面可以争取更大的市场份额，另一方面有利于TD—SCDMA标准的推行和产业化。”
“我们用了三年时间完成了国际上需要六年以上才能完成的产业核心技术。”武平说。
完成这个工作的团队是一个拥有30多个从硅谷归来的有过创业经历的博士的集体，武平博士曾在硅谷领导开发了世界上第一个单片GSM/GPRS/EDGE手机基带芯片；陈大同在美国伊利诺和斯坦福大学完成博士后研究，在硅谷成功创业，其公司在纳斯达克上市。目前展讯公司总部在上海，同时在硅谷和北京设有研发中心。
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