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理设计交付流片，主频达300MHz。
———2004年3月初完成了第二次样片的物理设计并送流片，目前已拿到第一批封装后的芯片，实测主频达400MHz，性能比第一次样片提高1倍。
———今年7月初将进行第三次样片试流片，实现本项目达到500MHz主频的基本目标。预计在8月底可拿到样片，并将进行小批量生产。
———为加快提高芯片竞争力，项目组完成攻关目标后，迅速切入0.13微米工艺，冲击1GHz的目标，预计在明年上半年问世。
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