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本报上海4月27日电 我国第一颗拥有自主知识产权的第三代手机（3G）芯片在上海研制成功，将在年内实现产业化。这一项目现已列入信息产业部和科技部3G产业基金项目。这是记者从今天举办的“中国无线通信和新技术的重大突破成果汇报会”上获悉的。
据悉，由落户张江高科技园区的留学生企业展讯通信有限公司研制的3G手机芯片，采用0.18微米的数字/模拟混合信号工艺，将数字基带功能、模拟基带功能和电源管理功能集成于一颗基带芯片中，实现了“单芯片”的概念。而国外跨国公司生产的手机芯片，模拟基带、数字处理和电源管理三项功能分散于三颗芯片。与外国手机芯片相比，展讯3G手机芯片体积缩小了2/3，数据传输速率提高了2—4级，成本降低了1/2，而且功耗降低，性能增强。
专家指出，展讯研制成功的首颗“中国芯”，填补了国内无线通信芯片技术和通信软件的空白，打破了长期以来手机芯片核心技术被国外通信公司垄断的技术壁垒，将使我国手机厂商摆脱组装加工、“有壳无芯”、缺乏核心竞争力的被动局面。据悉，这款具有自主知识产权的芯片在研制过程中，共申请了17项美国发明专利和6项中国发明专利。
据统计，中国手机用户已超过3亿户，成为全球最大的手机市场。手机芯片的价值约为25—50美元，占了手机成本的50%—70%。2003年
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