我国高端集成电路芯片研究获突破

　　本报上海１月１８日讯（记者赵晓梅） 我国具有完全自主知识产权的高端集成电路“汉芯”ＤＳＰ芯片家族喜添新丁——上海市政府新闻办公室今天下午宣布：“汉芯二号”２４位、“汉芯三号”３２位ＤＳＰ（数字信号处理器）芯片已相继诞生，其中高速度、低功耗的“汉芯三号”达到了国际高端ＤＳＰ设计水平。这是继“汉芯一号”１６位ＤＳＰ芯片一年前问世之后，上海在ＤＳＰ芯片研究领域取得的又一项重大成果。

　　据上海交通大学教授陈进介绍，“汉芯二号”是采用０．１８微米半导体工艺设计的２４位高性能ＤＳＰ的ＩＰ内核，具有每秒１．５亿次指令的运算速度和１５０ＭＨｚ的时钟主频。而被列入“十五”国家“８６３”计划重点项目、上海市科委集成电路设计专项（ＰＤＣ）重点项目的“汉芯三号”，其工作频率达到３００ＭＨｚ、超过“８６３”计划预定的２００ＭＨｚ，每秒可处理指令６亿次以上；平均低功耗指标０．３ｍＷ／ＭＨｚ，也低于“８６３”计划预定的标准。“汉芯三号”可在数据通信、雷达系统、数码产品、指纹识别系统、图像识别及网络等领域广泛应用。

　　目前，“汉芯二号”已直接应用于国际著名ＩＣ设计企业的系统集成芯片；“汉芯三号”则申请了“寄存器预读写优化硬件栈”等６项专利，并已开始寻求与国内外大厂商的合作。