3G手机芯片关键技术研发成功

世界上第一颗采用0.13微米工艺的TD—SCDMA手机基带芯片“通芯一号”，已由重庆邮电学院控股的重庆重邮信科股份有限公司研发成功。重庆邮电学院院长聂能教授在10月9日重庆市政府新闻办公室举行的新闻发布会上称，该芯片的研发成功，标志着我国3G通信核心芯片的关键技术已达到世界领先水平，并使3G手机芯片大踏步走向商用化。

　　据介绍，“通芯一号”是符合3GPPTD—SCDMA标准自主研发的手机芯片，具有优良的总体构架和实现算法。它经过了充分的仿真和验证，具有极高的性能和稳定性，可完成TD—SCDMA手机物理层、协议栈和应用软件所有处理工作。该芯片利用自主创新的TD—SCDMA专有电路技术，与英国ARM公司的ARM926处理器以及美国LSI公司的ZSP500数字信号处理器相结合，构成单晶片多核方案设计。同时，采用了美国SYNOPSYS公司的芯片开发工具以及该公司的技术服务，在中芯国际流片和威宇科技封装。聂能还介绍了“通芯一号”的特点和优势。一、它是世界上首次采用0.13微米工艺的TD—SCDMA手机核心芯片，功耗低、内核尺寸小、成本低。二、多内核结构。包含了一个ARM和两个DSP，可支持TD—SCDMA手机高速处理能力。同时，此结构扩展升级方便，可延伸到如HSDPA等后3G功能，整个结构毋需改变。三、包含了联合检测、Viterbi译码、Turbo译码等硬
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