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加拿大多伦多大学的科学家最近成功开发出一种光波在硅片上的传播技术，这一技术为制造新一代光电集成电路带来了希望。
多伦多大学的这一技术是与德国耶拿的一家大学合作完成的。研究人员在飞秒时间内实现了激光在硅片上的传播。研究人员表示，他们的技术使电信号和光信号在同一芯片或光电设备中结合起来成为可能，人们可利用这一技术制造光线路板。
光在硅片中的传播是当今世界上的热门研究课题之一。由于光的频谱范围要比电大很多，因此如果能够制成传输光的线路板的话，它的性能将比电路板高很多。光线路板在信息载量及传播速度上，都要远远高于电路板，因此它在精密制造、电信、生物及医疗分析以及微感应器等许多领域都有广阔的应用前景。
多伦多大学的研究成果已经引起工业界的注意，研究人员表示一家世界知名的芯片制造商已经对应用这种技术制造新一代电光结合的线路板表示出兴趣。
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