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2002年2月,东南大学射频与光电集成电路研究所最新推出的11项研究成果通过鉴定。专家们一致认为,该所研制的11种芯片,9种达到国际先进水平,2种达到国际领先水平。
光纤系列接口芯片是当前信息高速公路的核心器件,无论是移动通信、计算机互联网还是其它各种数字信息,都必须通过这些芯片转换成光信号,通过光纤远距离传输后,再经过光电变换成为低速的可供人们使用的语音、图像、文字等各种信息。目前,我国已建成了长达3百万公里的光纤干线,但作为接口电路核心的芯片,却100%依赖进口。据专家介绍,我国集成电路制造技术已达到了0.25微米至0.18微米工艺的国际主流水准,现在的“瓶颈”就在设计领域。
东南大学归国专家王志功率领该校射频与光电集成电路研究所的同仁,通过参与美国 M OSIS计划,设计出拥有自主知识产权、具有世界先进水平的集成电路芯片。它们分别属于光纤传输系统复接器、激光驱动器、放大器、时钟恢复、数据判决和分接器中的核心芯片,形成了完整的系列。据了解,这批通过鉴定的11种芯片通过了美国 M OSIS工程的全流程验证,速率达到了世界范围内0.25微米 C MOS工艺的最高速率。11种芯片中的两种,即0.35微米 C MOS2.5Gb /s限幅放大器和10Gb/s0.25微米 C MOS1∶4分接器,专家们根据科技查新报告,一致认为达到了世界领先水平。值得一提的是,这11种芯片均采用 C MOS工艺,比以往采用高速双极性硅或砷化镓工艺来实现的芯片,具有工艺成熟,容易获得、流片成本低、电路功耗小,集成度高等优势。因此具有广阔的产业化前景。
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