1月7日,星期六,北京大学微处理器研究开发中心,中心主任程旭教授正和同事们开会讨论“北大众志—863”CPU系统芯片的应用推广。更高性能的芯片研制也已初现曙光。
“‘中国芯’要做成中国百姓的‘芯’。要让这颗芯跳动在千家万户,跳动在国民经济主战场,跳动在国防现代化的最前线。”从1999年12月30日研制成功国内第一套支持微处理器正向设计开发平台和16位微处理器原型系统以来,北大微处理器研究开发中心不断推出新的芯片和应用系统,并开展了电子政务、教育信息化、企业信息化、医疗信息化等方面的应用示范。在他们的身后,星光、方舟、龙芯、神威、汉芯等国产芯片纷纷问世,实现了我国集成电路芯片设计制造的群体突破。全世界都能听见“中国芯”那咚咚跳动的声音。
从“钉书”、“印书”到“写书”
中国人在半导体集成电路产业方面与发达国家的差距,可以说是先天的。1948年12月,贝尔实验室的科学家们发明晶体管时,平津战役正进入最激烈的阶段。1959年春天,美国得州仪器公司申请世
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