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世界上第一项集成电路发明专利，“大跃进”之后的三年困难时期刚刚开始。追赶了半个世纪之后，我们痛苦地发现，在各种计算机和机电设备中，几乎所有的芯片都是舶来品。
从上个世纪90年代开始，我国开始与国外公司合作，引进建设集成电路测试、封装和制造生产线。“芯片封装，就像书刊装订；芯片制造，就像书刊印刷；芯片设计，则像书刊创作。”国家863计划集成电路设计专家组组长严晓浪说，“与制造、封装业相比，集成电路设计相对投入较低，更多依靠人的智慧。正因如此，‘十五’期间，国家设立‘超大规模集成电路和软件’重大科技专项，把集成电路设计作为我国集成电路产业发展的突破口。我们在学习‘订书’和‘印书’的同时，开始步入更具竞争力的‘写书’阶段。”
“中国创造”开花结果
就在程旭和同事们为“中国芯”研制艰苦攻关的时候，一个名叫邓中翰的年轻人从美国硅谷回到祖国。借助信息产业部“电子产业发展基金”的1000万元风险投资，他和另外3名归国学子创办了中星微公司，担当起实施“星光中国芯”工程的重任。
基于对产业发展格局的敏锐把握，中星微确定了以CMOS数码技术为依托、以数字多媒体处理芯片为突破口、借助知名跨国公司开拓市场的发展战略。几年时间，他们突破七大核心技术，申请了500多项国内外发明专利，开发出从“星光一号”到“星光五号”系列芯片，计算机图像输入芯片市场占有量全球第一。2005年11月15日，中星微公司在美国纳斯达克成功上市，成为中国大陆第一家登陆纳斯达克的芯片设计公司。
2001年3月，在中科院计算技术研究所，33岁的胡伟武主动请缨，组建CPU（中央处理器）设计队伍。计算所将创新经费的一半投入到高端通用CPU的研制，在2002年8月推出了“龙芯一号”。2005年4月，国内第一款64位的高性能通用处理器CPU芯片“龙芯二号”问世，其性能已与奔腾III大致相当。
2003年11月，国家“863计划”超大规模集成电路设计专项重点支持的“北大众志—863”CPU系统芯片成功量产，进入市场推广阶段。这一芯片的集成度达到800万晶体管，是我国自主研制的规模最大、功能最完整的CPU系统芯片之一……
在自主创新的旗帜下，我国集成电路产业努力实现从“中国制造”到“中国创造”的跨越，开始收获创新的果实。到2005年底，我国年销售额过亿元的芯片设计企业已达25家，其中两家企业的收入突破了1亿美元。
让“中国芯”走向世界
“做才可能赢，不做永远没机会。”这是程旭激励自己和同事的“名言”。
“超越英特尔，夕可死矣。”胡伟武老爱跟美国人比。据说他的领导不太愿意他如此直白地张扬，甚至说：“胡伟武，求求你了，别老跟奔腾III、奔腾IV比了好不好？”但胡伟武就是喜欢比。差距是比出来的，干劲是比出来的，进步也是比出来的。 本新闻共2页,当前在第1页 1 2
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