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    探针测试卡的探针包覆装置<%=id%>


    分 类 号: G01R1/04;G01R1/073;G01R31/00
    颁 证 日:
    优 先 权:
    申请(专利权)人: 陈文祺
    地 址: 中国台湾
    发 明 (设计)人: 陈文祺
    国 际 申 请:
    国 际 公 布:
    进入国家日期:
    专利 代理 机构: 北京集佳专利商标事务所
    代 理 人: 王学强
    摘要
      一种探针测试卡的探针包覆装置,该探针测试卡可装设于芯片测试机台上,用于芯片的测试,而该探针测试卡的构造是在一电路板上设有多个电极,该等电极则分别连接有细如毛发的探针,该等探针分别连接于电极,而该等探针的另一端悬空,能用来侦测晶片上芯片的接点,该探针外部包覆有一绝缘层及一金属包覆层,本发明主要是在探针测试卡的探针外部设置一金属包覆层,该金属包覆层可提供良好的电磁遮蔽效果,可达到较佳的遮蔽保护效果,使探针与探针之间电磁干扰得以有效的降低,使得探针可正常运作,芯片测试合格率大幅提高。
    主权项
      权利要求书 1、一种探针测试卡的探针包覆装置,其特征是,在一电路板 上设有多个电极分别连接有探针,而该等探针的另一端悬空,能用 来侦测晶片上芯片的接点,该等探针各包覆有一绝缘层及一金属包 覆层,该绝缘层包覆于探针外部,该金属包覆层包覆于绝缘层外部。
         

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