预浸料坯和电路基板以及它们的制造方法<%=id%>

分类号： H05K1/11
颁证日：
优先权： 2001.10.25 JP 328274/2001
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社
地址：日本大阪府
发明 (设计)人：中桐康司;铃木武;越后文雄
国际申请：
国际公布：
进入国家日期：
专利代理机构：中国专利代理(香港)有限公司
代理人：刘宗杰;叶恺东
摘要
　本发明的课题是，提供实现与绝缘层的材质、物理性质、组合等无关、填隙式通孔连接电阻低、连接稳定性优异、具有高耐久性等特性的预浸料坯、电路基板以及它们的制造方法。含有至少一层的第1层、至少一层的第2层的叠层体，上述第1层是含有树脂的绝缘层，上述第2层是有联结本层的两面的孔部的层，从上述第2层的开孔率和平均孔径中选出的至少一方通过在该层的两面使用互不相同的预浸料坯，可以实现具有低IVH连接电阻、优异的连接稳定性、高耐久性等优异特性的电路基板。
主权项
　权利要求书 1.一种预浸料坯，其特征在于：包含至少1层的第1层和至少1层的第2层的叠层体，上述第1层是含树脂的绝缘层，上述第2层是有联结本层的两面的孔部的层，从上述第2层的开孔率和平均孔径中选出的至少一种在本层的两面是互不相同的。

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