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    用于装配电子器件的层叠薄膜和用于装配电子器件的薄膜载带<%=id%>
    膨胀系数基本上等于或高于导电层在其宽度方向上的热膨胀系数。
    主权项
    　 权利要求书 1.用于装配电子器件的层叠膜，所述层叠膜包括被热压粘合在一 起的导电层和绝缘膜，该绝缘膜沿其宽度方向的热膨胀系数基本等于 或高于该导电层沿该导电层的宽度方向的热膨胀系数。
         

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