树脂组合物、耐热性树脂膏及使用该树脂组合物及耐热性树脂膏的半导体器件及其制造方法<%=id%>

公布： WO01/66645 日 2001.9.13
进入国家日期： 2002.09.05
专利代理机构：中科专利商标代理有限责任公司
代理人：柳春琦
摘要
　本发明提供一种树脂组合物，其特征为含有(A)在室温可溶于溶剂的耐热性树脂，(B)在室温不溶于溶剂，但经过加热即可溶于溶剂的耐热性树脂，和(C)溶剂，更进一步，是一种含有(D)显示橡胶弹性的粒子或液状物D所成的耐热性树脂膏、及使用该树脂组合物、耐热性树脂膏的半导体器件及其制造方法。
主权项
　权利要求书 1.一种树脂组合物，含有： (A)在室温可溶于溶剂的耐热性树脂， (B)在室温不溶于溶剂、但经过加热即可溶的耐热性树脂，和 (C)溶剂。

设为首页 | 加入收藏 | 广告服务 | 友情链接 | 版权申明