电解质膜电极接合体的制造方法<%=id%>

分类号： H01M8/02;H01M8/10;H01M4/88
颁证日：
优先权： 2000.7.6 JP 204715/2000;2000.7.6 JP 204717/2000
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社
地址：日本国大阪府
发明 (设计)人：内田诚;新仓顺二;行天久朗;武部安男
国际申请： CT/JP01/05865 2001.7.5
国际公布： WO02/05372 日 2002.1.17
进入国家日期： 2002.09.03
专利代理机构：上海专利商标事务所
代理人：胡烨
摘要
　为了能够高效制造各层间的接合强度等优异的电解质膜电极接合体，提供了一种电解质膜电极接合体的制造方法。该方法中，能够连续或同时进行喷出电解质浆料形成电解质层的工序，以及在所述电解质层上喷出催化剂层浆料形成催化剂层的工序。
主权项
　权利要求书 1.电解质膜电极接合体的制造方法，所述电解质膜电极接合体具备氢离子传导性高分子电解质层及包含在所述氢离子传导性高分子电解质层的两面相对配置的催化剂层的一对电极层，其特征在于，包括(1)使包含含有氢离子传导性高分子电解质的分散液或氢离子传导性高分子电解质溶融液的电解质浆料喷出形成电解质层的工序，(2)使催化剂层浆料喷出在所述电解质层上形成催化剂层的工序，以及(3)在所述催化剂层上形成扩散层的工序，至少使所述工序(1)及所述工序(2)连续进行或同时进行。

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