半导体集成电路和标准单元配置设计方法<%=id%>

分类号： H01L27/06;H01L21/70
颁证日：
优先权： 2001.10.29 JP 331294/2001
申请(专利权)人：株式会社东芝
地址：日本东京都
发明 (设计)人：坂本信介;山口明
国际申请：
国际公布：
进入国家日期：
专利代理机构：中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人：王永刚
摘要
　在单元阵列预定形成区域上边配置不具有接触图形的多个第1标准单元，和具有第1接触图形的第2标准单元。在第1标准单元的彼此间追加配置第2接触图形。第2接触图形配置在电源供给能力不足的区域上。
主权项
　权利要求书 1.一种半导体集成电路，包括：构成单元阵列的多个第1标准单元，各个第1标准单元不具有接触图形；与上述第1标准单元一起构成上述单元阵列的第2标准单元，上述第2标准单元具有第1接触图形；配置在上述单元阵列内的第2接触图形，上述第2接触图形的个数比上述第1标准单元的个数少。

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